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Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

英特爾 Arrow Lake 架構(gòu)的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設(shè)計(jì)的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個(gè)圖塊的布局和計(jì)算圖塊內(nèi)內(nèi)核的布局。第一張照片展示了英特爾臺(tái)式機(jī)酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計(jì)算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側(cè)。左下角和右上角是兩個(gè)填充模具，旨在提供結(jié)構(gòu)剛度。計(jì)算芯片在 TS
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可識(shí)別時(shí)間序列數(shù)據(jù)趨勢(shì)的嵌入式人工智能系統(tǒng)

技術(shù)創(chuàng)新通常會(huì)在幾十年內(nèi)掀起改變?nèi)祟?lèi)生活的浪潮：電力、計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)。最近的浪潮是人工智能 (AI)。自誕生以來(lái)，人工智能主要局限于大型計(jì)算平臺(tái)。然而，先進(jìn)處理器技術(shù)和高效人工智能網(wǎng)絡(luò)的融合帶來(lái)了突破性創(chuàng)新，使人工智能可以在嵌入式系統(tǒng)中運(yùn)行。這些系統(tǒng)通常配備專(zhuān)門(mén)的人工智能專(zhuān)用處理器和支持機(jī)器學(xué)習(xí)的傳感器，可實(shí)現(xiàn)前所未有的“邊緣”功能。這些功能使預(yù)測(cè)性維護(hù)達(dá)到了新的水平。嵌入式人工智能加速技術(shù)可防患于未然，而無(wú)需人工參與。本文將介紹幾種可在邊緣實(shí)現(xiàn)人工智能算法的新型處理器技術(shù)。嵌入式人工智能系統(tǒng)
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Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)驅(qū)動(dòng)智能家居與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展

近年來(lái)，Wi-Fi和藍(lán)牙是加速智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備采用的兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。Wi-Fi技術(shù)以其高速的傳輸速率和寬廣的覆蓋范圍而聞名，為智能家居中的多種設(shè)備提供了穩(wěn)定的連接方式，而藍(lán)牙技術(shù)則以其低能耗和短距離通信的特點(diǎn)，適用于連接智能手機(jī)、穿戴式設(shè)備以及一些小型傳感器和健康跟蹤器等設(shè)備。本文將為您探討Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)在智能家居與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的新近發(fā)展趨勢(shì)，以及由Murata所推出的相關(guān)解決方案。Wi-Fi與藍(lán)牙在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用特性Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中扮演著重要的角色，它們都是無(wú)
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英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4

英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動(dòng)，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據(jù)報(bào)道，為這些活動(dòng)準(zhǔn)備的圖表證實(shí)了我們對(duì)即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊(cè)。即將舉行的活動(dòng)將面向分銷(xiāo)商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺(tái)。這家芯片制造商在 Computex 上預(yù)覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒(méi)有明確命名芯片
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壓電薄膜傳感器與傾斜傳感器提供靈敏的控制能力

在機(jī)器人應(yīng)用中，使用壓電薄膜傳感器可以讓機(jī)器人具有人類(lèi)般靈巧的手部動(dòng)作，擁有靈敏的觸覺(jué)，在拿取物體時(shí)能夠感受到壓力的變化，控制好抓握力量的輸出，結(jié)合上傾斜傳感器，將可讓機(jī)器人具有更優(yōu)的控制能力，這是機(jī)器人發(fā)展的一個(gè)重要階段。壓電薄膜傳感器靈敏的壓力傳感能力，結(jié)合傾斜傳感器則可為機(jī)器人的控制應(yīng)用帶來(lái)新的契機(jī)。本文將為您介紹壓電薄膜傳感器與傾斜傳感器的技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用，以及由Murata（村田制作所）所帶來(lái)的解決方案。更加環(huán)境友好、靈敏度更高的壓電薄膜材料壓電薄膜是采用一種稱(chēng)之為聚乳酸（Polylactic A
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24 核英特爾 Arrow Lake-H 酷睿 Ultra 200 系列處理器實(shí)拍圖曝光

IT之家 3 月 21 日消息，Moore's Law is Dead 放出了下一代 Arrow Lake-H 處理器的實(shí)拍圖，也就是即將推出的酷睿 Ultra 200 系列產(chǎn)品。這顆處理器屬于 24 核主流型號(hào)，英特爾目前已經(jīng)在向各大廠(chǎng)商分發(fā) QS 樣品。Arrow Lake 預(yù)計(jì)將在年底或者 CES 2025 發(fā)布，IT之家屆時(shí)將為大家?guī)?lái)詳細(xì)報(bào)道。與 Meteor Lake 類(lèi)似，Arrow Lake 也將采用基于 Alchemist 的 Xe-LPG 核顯，與
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英特爾宣布Arrow Lake、Lunar Lake今年發(fā)布

據(jù)外媒，近日，在CES 2024發(fā)布會(huì)上，英特爾執(zhí)行副總裁兼銷(xiāo)售、營(yíng)銷(xiāo)和通信事業(yè)部總經(jīng)理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片和Arrow Lake處理器，并證實(shí)兩款處理器將在2024年秋季到年末間推出。據(jù)Michelle Johnston Holthaus介紹，Arrow Lake將是第一款具備AI功能的PC游戲處理器；Lunar Lake具有全新的低功耗架構(gòu)、顯著的IPC改進(jìn)以及比Meteor Lake高出三倍的AI性能。
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電解電容在SVG產(chǎn)品中應(yīng)用實(shí)例及計(jì)算實(shí)例講解

電解電容分為無(wú)極性和有極性?xún)煞N，無(wú)極性電解電容器采用雙氧化膜結(jié)構(gòu)，類(lèi)似于兩只有極性電解電容器將兩個(gè)負(fù)極相連接后構(gòu)成；有極性電解電容器通常在電源電路或中頻、低頻電路中起電源濾波，退耦、信號(hào)耦合及時(shí)間常數(shù)設(shè)定、隔直流等作用。電容的分類(lèi)劃分及作用功能1. 鋁電解電容 — 用于需要大容量、小體積的場(chǎng)合，如變換器的輸入、輸出2. 鉭電容 — 用于需要中等電容量的場(chǎng)合，如變換器的輸入、輸出3. 陶瓷電容 — 用于定時(shí)與信號(hào)電路4. 多層陶瓷電容 — 用于低ESR的場(chǎng)合(如變換器輸入輸出端與電解電容并聯(lián))5. 塑料薄膜
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IO-Link成為現(xiàn)代智能工廠(chǎng)的核心技術(shù)

IO-Link技術(shù)將優(yōu)化生產(chǎn)線(xiàn)并簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程建立專(zhuān)用生產(chǎn)線(xiàn)來(lái)生產(chǎn)不同產(chǎn)品的傳統(tǒng)方法已經(jīng)過(guò)時(shí)，且不具備成本效益。采用IO-Link主機(jī)作為生產(chǎn)核心，為工廠(chǎng)車(chē)間帶來(lái)靈活性和可配置性，實(shí)現(xiàn)傳感器和執(zhí)行器的自主調(diào)試，將成為智能工廠(chǎng)發(fā)展的重要方向。在制造環(huán)境中，所有制成品都需要一系列傳感器協(xié)同工作，以3幫助機(jī)器確定與物體的距離，檢測(cè)物體、確定物體的顏色和組成，以及監(jiān)控物體或液體的溫度和壓力。想象一下，如果我們派遣技術(shù)人員前往工廠(chǎng)車(chē)間來(lái)手動(dòng)更改傳感器并重新校準(zhǔn)其參數(shù)，進(jìn)而生產(chǎn)出單個(gè)產(chǎn)品，將會(huì)耗費(fèi)大量的時(shí)間和成本，這種
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艾?；赥I AM625的HMI應(yīng)用方案SEED-AM625 Pi

下一代人機(jī)交互界面（HMI）將帶來(lái)與機(jī)器交互的全新方式，例如在嘈雜的工廠(chǎng)環(huán)境中通過(guò)手勢(shì)識(shí)別來(lái)發(fā)出命令，或通過(guò)無(wú)線(xiàn)連接的手機(jī)或平板電腦來(lái)控制機(jī)器。將邊緣 AI 功能添加到 HMI 應(yīng)用（包括機(jī)器視覺(jué)、分析和預(yù)測(cè)性維護(hù)），有助于賦予 HMI 全新的意義，而不是僅限于實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互的界面。TI Sitara? AM62系列處理器有至多四核 64 位 Arm?-Cortex?-A53 微處理器和一個(gè) Arm Cortex-M4F MCU，能夠以低功耗實(shí)現(xiàn)邊緣器件的分析功能(掛起狀態(tài)功耗低至 7mW 且無(wú)需特殊考慮散
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光伏三相逆變器系列（一）：光伏行業(yè)及三相逆變器特點(diǎn)淺析

光伏發(fā)電是指利用光伏組件的光生伏特效應(yīng)，直接將太陽(yáng)能轉(zhuǎn)化為電能的一種發(fā)電形式。太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原動(dòng)力是以石油，煤，天然氣為代表的傳統(tǒng)能源日益枯竭。光伏發(fā)電產(chǎn)品主要用于農(nóng)村電氣化、通信和工業(yè)、并網(wǎng)發(fā)電、太陽(yáng)能路燈和儲(chǔ)能產(chǎn)品。由于氣候保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展等諸多方向的影響，全球?qū)稍偕茉吹男枨笤诓粩嘣黾?，這為光伏市場(chǎng)提供了良好的機(jī)遇。然而，光伏市場(chǎng)也面臨著一些挑戰(zhàn)，比如價(jià)格下跌導(dǎo)致的利潤(rùn)率下降，及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的激烈競(jìng)爭(zhēng)等問(wèn)題。光伏未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)① 光伏發(fā)展規(guī)劃“十四五”期間，國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家能源局、財(cái)政部等多部
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一種基于電流源基準(zhǔn)型LDO的放大器供電時(shí)序電路的應(yīng)用

相信你們?cè)谠O(shè)計(jì)電路中經(jīng)常會(huì)碰到有時(shí)序要求的電路，比如說(shuō)FPGA數(shù)字電路的供電，比如我們給模擬放大器的供電，等等。通常來(lái)說(shuō)，我們有sequencers這種產(chǎn)品，其中又分為模擬時(shí)序控制芯片和數(shù)字時(shí)序控制芯片；模擬時(shí)序控制芯片，將電源輸出電壓作為輸入信號(hào)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電源輸出，當(dāng)電源輸出達(dá)到閾值時(shí)，會(huì)給一個(gè)類(lèi)似于power good的電平信號(hào)，這樣可以將這個(gè)電平信號(hào)控制下一級(jí)電源的EN，從而控制下一級(jí)電源電路的開(kāi)啟，從而達(dá)到時(shí)序控制的目的。下圖以ADI 模擬時(shí)序控制芯片ADM1085為例，如圖一。數(shù)字時(shí)序電路類(lèi)似，
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滿(mǎn)足5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用需求的小型化連接器

在高速5G網(wǎng)絡(luò)快速發(fā)展的現(xiàn)在，為了提高設(shè)備的可攜能力，相關(guān)產(chǎn)品正面臨著小型化的挑戰(zhàn)，在每個(gè)市場(chǎng)中，設(shè)計(jì)人員都面臨著對(duì)縮小設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求，這意味著內(nèi)部連接器也必須做得更小。本文將為您探索跨行業(yè)所面臨小型化的挑戰(zhàn)，以及由Molex針對(duì)5G應(yīng)用推出的小型化連接器的產(chǎn)品特性。設(shè)備小型化對(duì)信號(hào)完整性帶來(lái)挑戰(zhàn)自5G手機(jī)問(wèn)世以來(lái)，人們一直試圖把更多的功能融入到狹小的空間里。在每個(gè)市場(chǎng)中，尤其是隨著5G技術(shù)的出現(xiàn)，設(shè)計(jì)工程師都面臨著越來(lái)越多的挑戰(zhàn)，需要重新設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品以適應(yīng)不斷縮小的設(shè)備，并將更多功能集成到緊湊的空間
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艾睿5G和Wi-Fi 6融合無(wú)線(xiàn)通信解決方案

5G和Wi-Fi是針對(duì)不同應(yīng)用需求所開(kāi)發(fā)的通信技術(shù)，看似針對(duì)不同的市場(chǎng)與需求，但其實(shí)彼此之間具有互補(bǔ)性，若能夠?qū)?G和Wi-Fi技術(shù)相結(jié)合，將能夠發(fā)揮5G和Wi-Fi技術(shù)各自的優(yōu)勢(shì)，并藉此擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域與市場(chǎng)。本文將為您介紹5G和Wi-Fi技術(shù)的最新發(fā)展與5G CPE（Customer Premises Equipment，用戶(hù)駐地設(shè)備）的應(yīng)用模式，以及由艾睿電子、Nordic等公司推出的相關(guān)解決方案。5G和Wi-Fi 6無(wú)線(xiàn)通信的互補(bǔ)組合Wi-Fi是一種主要在室內(nèi)使用的局域網(wǎng)（LAN），可在免授權(quán)頻段運(yùn)行
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為什么去耦電容器很重要

系統(tǒng)噪聲是當(dāng)今所有數(shù)字設(shè)備普遍面臨的問(wèn)題。不斷追求更快的接口和更低的功耗導(dǎo)致設(shè)備越來(lái)越容易受到來(lái)自電源和信號(hào)線(xiàn)的干擾。幸運(yùn)的是，通過(guò)使用去耦技術(shù)，可以將局部電路與系統(tǒng)中其他電路隔離開(kāi)來(lái)，從而減輕噪聲干擾。什么是去耦電容器？去耦電容器有助于隔離或去耦局部電路，使其不受共享電源、地線(xiàn)和其他導(dǎo)線(xiàn)上的噪聲和電源異常的影響。它們通常被應(yīng)用于電源，以提供瞬態(tài)電流的局部源，并將局部電路與設(shè)計(jì)的其他區(qū)域中的電源噪聲隔離開(kāi)來(lái)。這種局部接入是必要的，因?yàn)樗须娫捶峙湎到y(tǒng)都具有實(shí)際的阻抗和電感，阻止了對(duì)負(fù)載的真正瞬時(shí)電流供應(yīng)。
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